Page 26 - COMPOSITE SOLUTIONS - Fascicolo 1/2016 - Issue 1/2016

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Fig. 5 - Temperature profile to 175°C to 350 V
Profilo di temperatura per 175°C a 350 V
a temperature range that varies between 175° and 195°C.
The levels of the residence time and the voltage applied across the inductor have been estab- lished as a function of the optimization of the industrial process.
Fig. 6 - Temperature profile to 195° C to 250 V
Profilo di temperatura per 195°C a 250 V
CONCLUSIONS
This work has treated the study of bonding technology of thermoplastic matrix composites, through the use of electromagnetic induction. With the CAE simulation of the process of in- duction heating of specimens CFRP, bonded by
means of thermoplastic adhesive, we have tried to acquire the right sensitivity of the process parameters.
With the testing phase has been validated the entire work conducted with the simulation. It’s carried out, in fact, a comparison between
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compositesolutions n.1/2016
Fig. 7 - Temperature distribution inside of the adhesive before the control of temperatures
Distribuzione della temperatura all'interno dell'adesivo prima del controllo di temperature
Fig. 8 - Temperature distribution inside of the adhesive after the control of temperatures
Distribuzione della temperatura all'interno dell'adesivo dopo il controllo di temperature
di permanenza e del voltaggio applicati ai capi dell’induttore sono stati stabiliti in funzione dell’ottimizzazione del processo industriale.
CONCLUSIONI
Il presente lavoro si è occupato dello studio della tecnologia di incollaggio di compositi a matrice termoplastica, mediante l’utilizzo dell’induzione
elettromagnetica. Con la simulazione CAE del processo di riscaldamento per induzione di provini inCFRP,incollatimedianteadesivotermoplastico, si è cercato di acquisire la giusta sensibilità dei parametri di processo.
Con la fase di sperimentazione è stato avvalorato l’intero lavoro condotto con la simulazione. Effettuato, infatti, un confronto fra le prove
simulate e quelle di sperimentazione realiz- zate con gli stessi parametri di processo, sia la simulazione che la sperimentazione hanno in particolare mostrato che:
Il tempo necessario per portare a temperatura l’adesivo che si ottiene dalla simulazione coin- cide con quello sperimentale (Figg. 5 e 6).
Il punto a temperatura maggiore ricavato dalla